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SiP
2007-02-13
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SiP(Systemina Package),系统级封装技术

系统级封装((SiP,systeminapackage),系统级封装是指将多个半导体裸片和可能的无源元件,如SoC、微型逻辑芯片和存储器芯片等,所构成的高性能系统集成于一个模块内,形成一个功能性器件,可实现较高的性能密度、集成较大的无源元件,最有效的使用芯片组合,缩短交货周期,大大减少开发时间和节约成本,具有明显的灵活性和适应性。SiP正在朝着堆叠更多芯片、面积更小、厚度更薄方向发展。

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