SiP(Systemina Package)，系统级封装技术

系统级封装((SiP，systeminapackage)，系统级封装是指将多个半导体裸片和可能的无源元件，如SoC、微型逻辑芯片和存储器芯片等，所构成的高性能系统集成于一个模块内，形成一个功能性器件，可实现较高的性能密度、集成较大的无源元件，最有效的使用芯片组合，缩短交货周期，大大减少开发时间和节约成本，具有明显的灵活性和适应性。SiP正在朝着堆叠更多芯片、面积更小、厚度更薄方向发展。